제품 모델 : | APF19-19-06CB |
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제조업체 / 브랜드 : | CTS Electronic Components |
기술 : | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
RoHS 상태 : | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 10334 pcs |
사양서 | 1.APF19-19-06CB.pdf2.APF19-19-06CB.pdf |
폭 | 0.748" (19.00mm) |
유형 | Top Mount |
자연 @ 열 저항 | - |
강제 기류에서 열 저항 | 7.10°C/W @ 200 LFM |
모양 | Square, Fins |
연속 | APF |
전력 손실 @ 온도 상승 | - |
패키지 냉각 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
다른 이름들 | 294-1145 APF191906CB |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
소재 마감 | Black Anodized |
자료 | Aluminum |
제조업체 표준 리드 타임 | 14 Weeks |
길이 | 0.748" (19.00mm) |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
자료 오프 높이 (핀의 높이) | 0.250" (6.35mm) |
지름 | - |
상세 설명 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
부착 방식 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |