제품 모델 : | DILB14P-223TLF |
---|---|
제조업체 / 브랜드 : | Amphenol FCI |
기술 : | CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
RoHS 상태 : | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 275843 pcs |
사양서 | DILB14P-223TLF.pdf |
유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
종단 게시물 길이 | 0.124" (3.15mm) |
종료 | Solder |
연속 | - |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Tube |
다른 이름들 | 609-4712 |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
위치 개수 (그리드) | 14 (2 x 7) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 11 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | Polyamide (PA), Nylon |
풍모 | Open Frame |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | 30 mOhm |
소재 - 포스트 | Copper Alloy |
접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy |
접점 마감 두께 - 포스트 | 100.0µin (2.54µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 100.0µin (2.54µm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 - 결합 | Tin |