| 제품 모델 : | 232-1285-29-0602J |
|---|---|
| 제조업체 / 브랜드 : | 3M |
| 기술 : | RECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6" |
| RoHS 상태 : | 무연 / RoHS 준수 |
| 사용 가능한 양 | 2201 pcs |
| 사양서 | 232-1285-29-0602J.pdf |
| 종단 게시물 길이 | 0.130" (3.30mm) |
| 종료 | Solder |
| 연속 | Textool™ |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 다른 이름들 | 0 51135 15925 5 2321285290602J 3M5032 5113515925 51135159255 7010404407 JE160003271 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 핀의 수 | 32 |
| 실장 형 | Through Hole |
| 수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
| 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
| 제조업체 표준 리드 타임 | 8 Weeks |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
| 하우징 소재 | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| 풍모 | Closed Frame |
| 상세 설명 | IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
| 정격 전류 | 1A |
| 로 변환 (어댑터 단말) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 로부터 전환 (어댑터 종단) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 30.0µin (0.76µm) |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 30.0µin (0.76µm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 보드 재질 | - |
3M
