제품 모델 : | 232-1297-00-3303 |
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제조업체 / 브랜드 : | 3M |
기술 : | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD |
RoHS 상태 : | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 2484 pcs |
사양서 | 232-1297-00-3303.pdf |
유형 | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
종단 게시물 길이 | 0.110" (2.78mm) |
종료 | Solder |
연속 | OEM |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Bulk |
다른 이름들 | 2321297003303 5113523884 51135238844 7010404010 JE150126223 Q975838 |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
위치 개수 (그리드) | 32 (2 x 16) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 8 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
하우징 소재 | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
풍모 | Closed Frame |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | 25 mOhm |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
접점 마감 두께 - 포스트 | 250.0µin (6.35µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 250.0µin (6.35µm) |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 - 결합 | Gold |